Midea Perkenalkan “Power-Cooling Hyperconvergence Architecture” Pertama di Industri di Ajang Data Center World Asia 2026

Avatar photo

- Pewarta

Selasa, 29 September 2026 - 02:48 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

SINGAPURA, 29 September 2026 /PRNewswire/ — Midea Building Technologies (MBT) akan berpartisipasi dalam Data Centre World Asia 2026 yang berlangsung pada 29-30 September di Marina Bay Sands, Singapura. Di Booth T10, MBT akan memperkenalkan tiga inovasi utama, yakni power-cooling hyperconverged architecture pertama di industri, solusi pendinginan pusat data berbasis AI (AI data centre/AIDC) yang mencakup tiga produk unggulan, serta kolaborasi strategis dengan Keppel. Pada sore hari 29 September, MBT juga akan meluncurkan white paper yang disusun Omdia atas permintaan Midea.

Welcome to Booth T10 and Midea's Launch Event
Welcome to Booth T10 and Midea’s Launch Event

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Lonjakan beban kerja AI membuat densitas daya pada rak pusat data jauh melampaui rancangan era CPU. Kondisi ini menghadirkan dua tantangan utama bagi operator pusat data, yakni menyalurkan daya yang cukup ke fasilitas dan membuang panas secara efisien. Selama ini, desain konvensional menangani kedua kebutuhan tersebut secara terpisah. Namun, pendekatan tersebut semakin sulit diterapkan seiring meningkatnya kebutuhan daya pada setiap rak.

Untuk menjawab kedua tantangan itu, MBT akan meluncurkan "AIDC Converged Infrastructure White Paper" yang disusun bersama CLOU Electronics. Publikasi ini menyoroti hyperconverged architecture sebagai salah satu arah pengembangan pusat data pada masa depan. Arsitektur tersebut mengintegrasikan pasokan listrik, penyimpanan energi, sumber pendinginan berbasis magnetic bearing, serta sistem liquid-cooling CDU dalam satu sistem terpadu. Dengan mengoordinasikan daya, penyimpanan energi, dan pendinginan pada level sistem, pendekatan ini menawarkan solusi untuk membangun pusat data AI dengan densitas dan efisiensi tinggi sekaligus menekan emisi karbon.

MBT juga akan menampilkan solusi pendinginan AIDC full-stack yang mencakup sumber pendinginan, distribusi, hingga pembuangan panas pada terminal untuk lingkungan komputasi dengan densitas dan suhu tinggi serta keterbatasan sumber daya air. Magnetic CDU menjadi salah satu produk utama dalam solusi tersebut. Dengan memadukan sumber pendinginan berbasis magnetic bearing dan distribusi coolant dalam satu sistem, produk ini memangkas kebutuhan ruang peralatan hingga 70%, mempercepat fase implementasi, serta mendukung PUE di bawah 1,2 dalam kondisi operasional yang sesuai. Dua produk lainnya melengkapi jajaran tersebut, yakni Air-Cooled Magnetic Bearing Centrifugal Chiller dengan COP hingga 5,4 dan Industrial-Grade CDU dengan kapasitas pendinginan 2,6 MW.

MBT juga menjalin kerja sama strategis dengan Keppel dalam proyek ikonik Gui’an Midea Cloud Data Centre. Proyek tersebut menyatukan kemampuan HVAC MBT dengan keahlian Keppel di bidang infrastruktur digital dan mampu menyediakan hingga 7.654 jam free cooling per tahun dengan PUE yang stabil di bawah 1,2. Proyek ini menjadi salah satu contoh penerapan desain dan operasional hemat energi dalam skala besar.

MBT mengundang pelanggan, mitra, dan praktisi industri untuk mengunjungi Booth T10 dan melihat langsung inovasi manajemen termal pada level sistem yang menjawab kebutuhan pusat data di era AI dengan densitas komputasi tinggi.

Berita Terkait

NCCN dan Rumah Sakit Kanker Nasional Vietnam Memperluas Kolaborasi untuk Memajukan Sumber Daya Perawatan Kanker di Vietnam
Ampace Perkenalkan Teknologi Baterai Kendaraan Roda Dua di Ajang EICMA Milan, Buktikan Keandalan Produk di Pasar Global
KONE Masuk Jajaran Perusahaan Terbaik di Asia Pasifik dalam Daftar “Best Employers 2027” Versi TIME dan Statista
RSPO RT2026 Bahas Kebakaran di Indonesia, Gerbang Ekspor Tunggal, dan Inklusi Petani Swadaya
MINISO Rayakan 10 Tahun di Indonesia, SUPER MINISO Pertama di Asia Tenggara Resmi Dibuka, Hadirkan Pengalaman Baru Berbasis IP
MEIYUME HADIRKAN BEACON DI COSMOPACK ASIA 2026
Shudao Investment Group Jadi Pusat Perhatian di Ajang Global Panda Partners Conference 2026
Bakery China Autumn 2026 Catat Kenaikan Jumlah Pembeli Internasional Sebesar 50%; Chengdu Jadi Tuan Rumah Edisi 2027
Berita ini 3 kali dibaca

Berita Terkait

Kamis, 5 November 2026 - 02:06 WIB

NCCN dan Rumah Sakit Kanker Nasional Vietnam Memperluas Kolaborasi untuk Memajukan Sumber Daya Perawatan Kanker di Vietnam

Kamis, 5 November 2026 - 00:26 WIB

Ampace Perkenalkan Teknologi Baterai Kendaraan Roda Dua di Ajang EICMA Milan, Buktikan Keandalan Produk di Pasar Global

Kamis, 5 November 2026 - 00:08 WIB

KONE Masuk Jajaran Perusahaan Terbaik di Asia Pasifik dalam Daftar “Best Employers 2027” Versi TIME dan Statista

Rabu, 4 November 2026 - 12:20 WIB

RSPO RT2026 Bahas Kebakaran di Indonesia, Gerbang Ekspor Tunggal, dan Inklusi Petani Swadaya

Rabu, 4 November 2026 - 09:14 WIB

MINISO Rayakan 10 Tahun di Indonesia, SUPER MINISO Pertama di Asia Tenggara Resmi Dibuka, Hadirkan Pengalaman Baru Berbasis IP

Berita Terbaru