HFAP DAN SMF SIAPKAN BABAK BARU UNTUK PENYELENGGARAAN AJANG INDUSTRIAL TRANSFORMATION ASIA-PACIFIC (ITAP)

Avatar photo

- Pewarta

Jumat, 19 Juni 2026 - 13:43 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

SINGAPURA, 19 Juni 2026 /PRNewswire/ — Hannover Fairs Asia-Pacific (HFAP) dan Singapore Manufacturing Federation (SMF) akan mengumumkan kemitraan strategis dan memaparkan rencana terbaru untuk penyelenggaraan ajang Industrial Transformation ASIA-Pacific (ITAP). Hal tersebut akan menjadi agenda acara peluncuran Singapore Innovation and Manufacturing Excellence Award (SIMEA) 2027 pada 2 Juli 2026.

Dalam acara tersebut, HFAP dan SMF akan menjelaskan rencana penyelenggaraan ITAP pada Oktober 2026 dalam format konferensi industri tingkat tinggi yang digelar bersamaan dengan NAMIC Global Additive Manufacturing Summit (GAMS). ITAP akan hadir kembali pada 2027 bertepatan dengan ajang CeMAT Southeast Asia di Marina Bay Sands.

Kemitraan ini mencerminkan komitmen HFAP dan SMF untuk memperkuat posisi Singapura sebagai pusat regional untuk manufaktur mutakhir, teknologi industri, inovasi rantai pasok, serta kolaborasi Industry 5.0 di Asia Pasifik.

ADVERTISEMENT

RILISPERS.COM

SCROLL TO RESUME CONTENT

Peluang Pameran dan Menjadi Sponsor

Untuk informasi mengenai partisipasi pameran dan peluang menjadi sponsor, Anda dapat menghubungi tim ITAP:

Mike Nissen
Senior Commercial Director APAC
Tel: +61 (0)405 421 838 | Surel: mike_nissen@hannoverfairsapac.com

Shawn Tan
Senior Exhibition Sales Manager
Tel: +65 8818 4985 | Surel: shawn.tan@hannoverfairsapac.com

Berita Terkait

Konektivitas Berbasis AI: Asia Pasifik Susun Arah Menuju Masa Depan Digital yang Lebih Cerdas
Farizon Resmikan Pusat Distribusi Suku Cadang Global, Perkuat Layanan Purnajual di Pasar Internasional
CGTN: Tiongkok Berkomitmen Jadikan AI sebagai Penggerak Kemakmuran Bersama di Tengah Melebarnya Kesenjangan AI Global
Huawei Luncurkan Strategi “Grid-Forming” Terbaru untuk Mendukung Sistem Kelistrikan Masa Depan di Ajang The Smarter E 2026
SCIE Menunjukkan HILO WAVE® Mendukung Regenerasi Struktur Kulit Tanpa Memicu Respons Peradangan
Menemukan Ketenangan di Tengah Riuhnya Stadion: Hisense Hadirkan Pengalaman FIFA World Cup 2026™ yang Lebih Inklusif di 16 Kota Tuan Rumah
nubia Neo 5 GT Special Edition Meluncur dengan Sistem Pendingin Aktif Berbasis Cairan dan Udara yang Pertama di Kelasnya
Menuju Era Jaringan 2030: WBBA Luncurkan AI-Net, Sertifikasi Komunikasi Data Berstandar Global
Berita ini 8 kali dibaca

Berita Terkait

Senin, 20 Juli 2026 - 09:58 WIB

Konektivitas Berbasis AI: Asia Pasifik Susun Arah Menuju Masa Depan Digital yang Lebih Cerdas

Senin, 20 Juli 2026 - 00:17 WIB

Farizon Resmikan Pusat Distribusi Suku Cadang Global, Perkuat Layanan Purnajual di Pasar Internasional

Minggu, 19 Juli 2026 - 23:31 WIB

CGTN: Tiongkok Berkomitmen Jadikan AI sebagai Penggerak Kemakmuran Bersama di Tengah Melebarnya Kesenjangan AI Global

Jumat, 17 Juli 2026 - 09:05 WIB

Huawei Luncurkan Strategi “Grid-Forming” Terbaru untuk Mendukung Sistem Kelistrikan Masa Depan di Ajang The Smarter E 2026

Jumat, 17 Juli 2026 - 07:57 WIB

SCIE Menunjukkan HILO WAVE® Mendukung Regenerasi Struktur Kulit Tanpa Memicu Respons Peradangan

Berita Terbaru